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等離子清洗機為許多行業的粘接和潤濕問題提供創新的解決方案 Read more
等離子清洗機可處理不同的基材，金屬、半導體、氧化物、高分子材料及各種整體或局部結構復雜的工件
等離子處表面處理可以使塑料件表面的分子鏈結構發生了改變，產生羥基、羧基等有利于涂料粘合的自由基團，從而提高了塑料件涂層的附著力。
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等離子清洗機可將手機玻璃表面污染的潤滑油和硬脂酸中的碳氫化合物進行氧化，生成二氧化碳和水，使玻璃表面污染物迅速脫離玻璃表面，達到高效清洗的目的。
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在IC封裝工藝過程中，芯片表面的氧化物及顆粒污染物會降低產品質量，如果在封裝工藝過程中的裝片前、引線鍵合前及塑封固化前進行等離子清洗，則可有效去除這些污染物。
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等離子體處理可以使PDMS表面活化，提升其親水性，增強界面的交互作用且使單層分子更容易擴散到其表面，使PDMS基體表面得以改性，最終實現其與多種材料鍵合。
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低溫等離子體對聚合物個高分子材料的處理主要包括沉積、刻蝕、表面功能化及交聯聚合等。活性粒子和材料表面的相互作用決定了材料的物理和化學表面改性功能。
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干法式去膠又被稱為等離子去膠，其原理同等離子清洗類似，主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體環境中發生反應來去除光刻膠
Read more期待與你的合作，攜手共創未來
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